O presidente da FIESP – Federação das Indústrias do Estado
de São Paulo, Paulo Skaf, estará em Valinhos neste sábado, 4, a partir das 9h, para
visitar duas importantes obras da entidade que estão sendo executadas na cidade.
A unificação dos quatro Centros Educacionais e construção de um Centro
Esportivo para o Trabalhador, essas duas obras na área do SESI Capuava e a
construção de uma nova unidade do SENAI no bairro Santo Antônio.
As obras do futuro Centro Educacional SESI já iniciaram com
a demolição da antiga unidade da rede que funcionava no bairro Capuava. Os
serviços começaram em julho e a previsão é de que se estendam até o final do
mês. O novo prédio que será construído no local terá cinco pavimentos e irá
concentrar as quatro escolas da rede na cidade (234, 404, 299, 389). A
capacidade de atendimento será de 1.500 alunos do 1º ano do Ensino Fundamental
ao 3º ano do Ensino Médio em período integral. “Esta construção está entre as
maiores do SESI no Estado de São Paulo e representa um ganho qualitativo para a
cidade e região”, destacou o diretor do Centro de Atividades de Campinas, Paulo
Casati.
Os investimentos do SESI na ordem de R$ 43 milhões para a
construção do SESI Valinhos está sendo possível graças à parceria com a
administração do prefeito Marcos José da Silva (PMDB), que doou a área para a
instituição, por meio de projeto de lei aprovado pelos vereadores.
A outra área que será visitada pelo presidente da FIESP,
mas que ainda está em fase de licitação, é a futura escola do SENAI, que hoje
funciona no bairro São Cristóvão. Com a construção do novo prédio, a capacidade
de atendimento de alunos nos cursos profissionalizantes será dobrada, passando
das atuais três mil vagas para mais de seis mil.
Em 2010, o prefeito Marcos esteve na sede da FIESP para
assinar com Paulo Skaf as escrituras de doação das áreas para a lavratura de
convênios que autorizam a construção da nova escola do SENAI, no campo de
futebol localizado no bairro Santo Antonio. Serão atendidas no novo local as
áreas de metalmecânica, eletroeletrônica, plástico, confecção, soldagem e
logística.
